MediaTek 于MWC 2026展示AI与通信优势 —— 涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术 作者: 时间:2026-03-02 来源: 加入技术
2026-04-10EEPW首页 > 业界动态 > HyperLight、联华电子与联颖光电宣布携手合作 推动TFLN Chiplet™平台晶圆制造量产 HyperLight、联华电子与联颖光电宣布携手合作
IC代理商文晔科技公布2026年2月自结合并营收数据,营收约1044亿元新台币(约合人民币225.6亿元),同比增长29%。截至2026年2月,公司累计合并营收达3002亿元新台币(约合人民币648.
英伟达CEO黄仁勋罕见发布个人署名文章《AI是个五层蛋糕》。他指出,AI不是单一模型或应用,而是一个正在形成的“五层蛋糕”基础设施体系 —— 能源、芯片、基础设施、模型、应用,还需数万亿美元建设。以下
IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶,推动芯片制程突破 1 纳米 作者: 时间:2026-03-12 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 IBM 与泛林集团(L
2026年2月底爆发美伊军事冲突,由于伊朗威胁封锁荷莫兹海峡(Strait of Hormuz),引发市场对石油供应中断与全球经济冲击的焦虑。 然而战事开打至今,美国总统特朗普(Donald Trum