英飞凌即将亮相Embedded World 2026 —— 展示面向未来人工智能、物联网、交通出行和机器人的微控制器与传感器解决方案 作者： 时间：2026-03-02 来源： 加入技术交流群 扫码加
2026-04-10知情人士透露，印度正着手制定新一轮智能手机制造激励措施，将政府补贴与出口及本地零部件的更广泛使用挂钩。这一政策调整预计将使苹果公司、三星电子及其供应商显著受益。据悉，这一提案被视为印度手机生产计划的第
这几天，OpenClar:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$%燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞??ヱq鹆黮}劷:q{|
据《日本经济新闻》报道，罗姆与东芝正在磋商合并双方的功率半导体业务。上周有报道称电装公司对罗姆提出82 亿美元收购要约。据悉，罗姆和东芝可能为其功率半导体业务成立一家独立的合资企业；另一种方案则是，电
衰退双位数已成共识：IDC预计2026年PC出货将下降11.3% 作者： 时间：2026-03-13 来源：IT之家 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 3 月 13 日消息，
IC设计大厂联发科持续深化边缘AI与物联网布局，在全球嵌入式技术盛会Embedded World 2026宣布，扩大全球生态系合作版图，不仅携手AI龙头英伟达（NVIDIA），亦纳入AI软硬整合业者撷
