3月3日,兆易创新(GigaDevice)宣布与AI云平台服务提供商涂鸦智能(Tuya Smart)达成深度合作。双方将依托各自核心优势强强联合,推动AI+IoT领域生态共建,为全球开发者与客户打造一
2026-04-06中科曙光scaleFabric首发:中国高端RDMA迈入自研时代 国产原生RDMA网络scaleFabric发布 填补大规模智算互联空白 作者: 时间:2026-03-13 来源: 加入技术交流群
安提国际于NVIDIA GTC 2026展示3D视觉与企业生成式AI,打造Physical AI落地基石 作者: 时间:2026-03-13 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资
闪迪于2026年嵌入式世界展上正式推出全新工规级存储卡并宣布获得TISAX AL2认证 —— 两大里程碑彰显公司为不断发展的数据密集型工作负载提供高性能可靠存储解决方案的坚定承诺 作者: 时间:202
米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World —— RK3576 + ROS2 SLAM建图与导航实战 作者: 时间:2026-03-13 来源:米尔电子 加入技术交流群 扫码加入和技
【环球网财经综合报道】据彭博社等外媒报道,印度计划推出规模超1万亿卢比(约合108亿美元)的半导体产业新基金,以补贴形式支持芯片设计、制造设备与供应链建设,加快推进本土芯片自主化进程。据知情人士透露,