三星拟通过结构重构解决 HBM4E 功耗瓶颈，缺陷率降低 97% —— 以高带宽内存赋能人工智能未来发展 作者： 时间：2026-03-03 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资
2026-04-07英伟达暂停面向中国的H200生产 台积电产能转向Vera Rubin平台 作者： 时间：2026-03-12 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 据《金融时报》报道，因
EEPW首页 > 业界动态 > HyperLight、联华电子与联颖光电宣布携手合作 推动TFLN Chiplet™平台晶圆制造量产 HyperLight、联华电子与联颖光电宣布携手合作
IC代理商文晔科技公布2026年2月自结合并营收数据，营收约1044亿元新台币（约合人民币225.6亿元），同比增长29%。截至2026年2月，公司累计合并营收达3002亿元新台币（约合人民币648.
英伟达CEO黄仁勋罕见发布个人署名文章《AI是个五层蛋糕》。他指出，AI不是单一模型或应用，而是一个正在形成的“五层蛋糕”基础设施体系 —— 能源、芯片、基础设施、模型、应用，还需数万亿美元建设。以下
IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶，推动芯片制程突破 1 纳米 作者： 时间：2026-03-12 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 IBM 与泛林集团（L
