OSP迈入国际标准化阶段:ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程 作者: 时间:2026-03-02 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 中国 上海,2026年3
2026-04-12Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计 实现高可靠度表现 —— 四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计,在精巧低外型封装中提供优异的高频性能 作者: 时间:2026-
据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露,ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向,以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示,“我们
MWC 2026风向标:BOE(京东方)以创新技术赋能全球伙伴,“好屏”定义显示行业新高度 作者: 时间:2026-03-04 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 3月
法国 SOITEC 公司与新加坡南洋理工大学的研究人员报道,适度微缩的硅基氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN-on-Si HEMT)在 30GHz 工作时,功率附加效率(PAE)突破 60%。该器件同时
HBM竞赛白热化!SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标 作者: 时间:2026-03-04 来源:财联社 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 《科创板日报》3月4