在数据中心算力需求持续扩大之下,高速传输架构正面临新的技术转型压力。 随着高速运算平台规模提升,数据传输交换时的带宽及能耗问题逐渐成为关键瓶颈,使得光纤连结与硅光子技术的重要性也快速提升。 再加上AI
2026-04-13据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露,ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向,以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示,“我们
MWC 2026风向标:BOE(京东方)以创新技术赋能全球伙伴,“好屏”定义显示行业新高度 作者: 时间:2026-03-04 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 3月
法国 SOITEC 公司与新加坡南洋理工大学的研究人员报道,适度微缩的硅基氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN-on-Si HEMT)在 30GHz 工作时,功率附加效率(PAE)突破 60%。该器件同时
HBM竞赛白热化!SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标 作者: 时间:2026-03-04 来源:财联社 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 《科创板日报》3月4
特朗普召集科技巨头赴白宫签署电力支付承诺 —— “用电者保护计划” 要求数据中心运营商协商独立电力支付体系 作者: 时间:2026-03-05 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量