据媒体报道,英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办,作为全球AI算力领域的风向标,本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数,集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力
2026-03-31三星推崇基于铁电晶体管设计的低功耗NAND —— 研究人员展示了基于FeFET的三维NAND电池,其通电电压接近零,每个单元最多可达五位。 作者: 时间:2025-12-02 来源: 加入技术交流群
据报道,英特尔首次外包Amkor松岛工厂进行EMIB封装 作者: 时间:2025-12-02 来源:TrendForce 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 随着谷歌和Meta
台积电2nm泄密案最新进展:突袭罗唯仁住所,并查扣相关证物 作者:陈玲丽 时间:2025-12-02 来源:电子产品世界 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 台积电前资深副总经
在对计算霸权的不懈追求中,半导体行业正经历一个由人工智能无尽需求驱动的变革时期。制造工艺和材料的突破不仅仅是渐进式改进,更是基础性的转变,使芯片能够实现指数级更快、更高效、更强大的芯片。从GAA晶体管
加拿大芯片雄心:数十亿美元流向IBM和Marvell,打造北美半导体强国 作者: 时间:2025-12-02 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 为了巩固其在全球科技格