HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标 作者： 时间：2026-03-04 来源：财联社 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 《科创板日报》3月4
2026-04-03据路透社报道，特朗普政府正在考虑批准向中国出售英伟达H200人工智能芯片。多名消息人士透露，负责监管美国出口管制的商务部（Commerce Department）正在重新审查向中国出售此类芯片的政策，
台积电董事长魏哲家日前罕见地用「不够、不够、还是不够」形容AI热潮下先进制程的供应压力，再次凸显其在全球半导体供应链中地位持续攀升。 外媒也指出，台积电市值已站上1.4兆美元，若成长动能持续延续，20
台积电25日向智财法院提出对前资深副总经理罗唯仁的诉讼，而该诉讼案主要依据台积电公司与罗唯仁间聘雇合约书、罗唯仁任职期间签署承诺竞业禁止同意书及营业秘密法等规定为请求。台积电指出，罗唯仁自民国93年7
台积电第三季财报，美国厂单季获利暴跌99%，市场近日传出，亚利桑那州「Fab 21」厂区在上季（7~9月）底发生断电事故，导致供应晶片制程所需的工业气体被迫中断，生产线瞬间停摆至少数个小时，意外使得正
Rapidus是日本本土竞争对手，竞争对手台积电，宣布将于2027财年开始建设下一代1.4纳米晶圆厂，预计2029年在北海道开始生产。据日经亚洲报道，此举有望帮助日本芯片制造商缩小与台湾芯片巨头的差距
