美伊战火扰乱半导体供应 以色列晶圆厂客户紧急转单 成熟制程或掀涨价潮 作者: 时间:2026-03-03 来源:财联社 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 《科创板日报》3月3
2026-04-06恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂,退出氮化镓5G PA芯片制造 作者: 时间:2025-12-15 来源:IT之家 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 12 月 14 日消息
美国代工厂首个真正制造的3D芯片,采用碳纳米管晶体管和内存集成于单芯片上——未来器件的能量延迟产物性能有望提升多达1000倍 作者: 时间:2025-12-15 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术
据报道,中国在50%规则下推动国内芯片工具的采用,给韩国供应商施加压力 作者: 时间:2025-12-15 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 中国一直在加强半导体设备
《科创板日报》12月14日讯 一直以来处于算力竞争边缘的量子计算,究竟还需多久才能步入主流?对于谷歌来说,这是一个尚待摸索的问题。12月12日,其宣布与英国国家量子计算中心达成合作,拟邀请后者为公司研
12 月 14 日消息,据 InterestingEngineering 报道,美国工程师研发出一种具有独特架构的新型多层计算机芯片,有望开启人工智能硬件新纪元。研究团队指出,在硬件测试和仿真中,这款