十余年前,我作为深耕晶圆代工厂合作领域的从业者,频繁往返中国台湾地区,彼时便在当地结识了晶心科技首席执行官林哲伟先生。从皇家酒店(那是我多年来的第二个家)步行前往台积电总部的途中,晶心科技的办公地恰在
2026-03-21据报道,JEDEC 即将完成专为数据中心人工智能应用开发的薄型 LPDRAM 模块标准。它是JESD328:LPDDR5/5X 小外形压缩附加内存模块 (SOCAMM2) 通用标准。该协会表示,JES
Arm Flexible Access方案引入Armv9计算平台 —— 以更低门槛和成本赋能边缘AI创新 作者: 时间:2025-10-26 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交
北斗天通+电子地图技术加持 大理州筑牢文旅户外保障体系 —— “苍山国家步道北斗电子地图”正式发布并实现北斗科技为户外运动安全护航 作者: 时间:2025-10-26 来源:EEPW 加入技术交流群
Yole Group 表示,从高端性能封装的各个切入点开始,玻璃的采用正在加速,包括用于 AI 加速器、HPC 和射频电信市场的封装,并正在构建新时代的支柱。基于玻璃的技术与面板级封装有许多共同的切入
电动车大厂特斯拉22日发布财报,执行长马斯克在随后财报电话会议中,被问到自研AI芯片议题时,他表示将采用「双代工」策略,让三星和台积电都参与AI5芯片代工,他还强调自研芯片并非取代辉达,而是与其GPU